1产品介绍

1，2D 锡膏厚度测试仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积

2，2D 锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加。

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，如图

1-1 所示。根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实 现非接触式的快速测量。

2产品特点

1．Windows视窗界面，操作简单；

2．测量值可记录存档及打印；

3．测量数值准确无误；

4．可随电路板厚度的不同调整焦距；

5．机身小巧灵活，移动方便。 适用：

1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2．锡膏印刷制程品管的检查；

3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验； 功能：

1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

2．提供高度分布数值；

3．不同锡膏厚度的分析与控制；

4．测量结果的单点及多点列表；

5．X-Bar管制图，Range管制图；

6．Cp，Cpk管制图及统计报表。