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TH701显微硬度计 我有新说法
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TH701显微硬度计研究领域是金属学、金相学,应用时效扩散、相变、合金状态图。

目录

TH701显微硬度计产品简介

在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。
TH701显微硬度计由于增加了努氏硬度的测量,扩大了仪器的范围,能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。

TH701显微硬度计参数

型号
TH701单压头
测试载荷
mN 98.07/245.2/490.3/980.7/1961/2942/4903/9807gf 10/25/50/200/300/500/1000
加载方式
直接数字控制、自动完成加、保、卸载试验
保压时间
1-99秒(任选)
载物台
手动:尺寸110×110mm,移动量25mm,最小移动量0.01mm
样品高度
90mm
样品深度度
120mm
压头物镜转换
直接数字控制自动完成(自动转塔)
数字式目镜
类型
电子型10倍
刻划线
基准零线和瞄准线(手动驱动)
数显分辨率
0.03μm
最小分度值
0.1μm
D1、D2测量方式
手动转动测量目镜
物镜
10X 40X
若用户特殊需求测量物镜可以选用60X观察
压头
HV压头
测量
HV测量
硬度值转换
HV转HRC、HBW
光源
LED冷光源
硬度值范围
5—3000HV
功能调节
主机内含有可调程序确保各种功能调整到状态(详见使用手册)
液晶屏显示面板
数据显示内容:d1、d2、HV(HK、HRC、HBW)、COUNT(测量次数计数)、LODA(载荷)、DWELL(保荷时间)。状态内容显示:d1、d2、HV、HK、HRC、HBW、光源、打印、光路40X物镜、10X物镜、20X物镜、压头位置、失电数据保持(记忆)、通电恢复。
通讯接口
RS232并行口
打印接口
备有打印接口
数据打印输出
测量数据及数理统计:值、最小值、偏差值、平均值、均方差
光路转换
手动拉杆
精度
符合JJG151-2006、GB/T4340、日本标准JISB-7734、美国标准ASTME384、国际标准ISO 6507
摄像装置
随时可以安装在仪器的顶部(摄像头选配件)
尺寸
395×250×490mm(L×W×H)
重量
43千克
电源提供
AC220V±10% 50HZ、60W或按用户定货要求
参考资料


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