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TH702显微硬度计

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1988 0
材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、合金化学成分不均性研究;也应用于研究难熔化合物的脆裂倾向性值。TH702显微硬度计增加了努氏硬度的测量,扩大了硬度计仪器的范围,能测单压头所不及的特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。

目录

TH702显微硬度计产品特点

●内置光学系统,像质特别清晰,尤其观察金相组织。
●全数字化控制电动加、保、卸载、测试系统。
●高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜-压头-加载-保载-卸载-物镜的过程。
●LED冷光源,亮度PWM调节,自动熄灭保护。
●HV转换HRC、HB
●状态和数据记忆功能,关机或断电,重新打开可恢复原状态测量免调零。
●软件自诊断系统,监视仪器正常运行,故障代码报警。
●国内始创:维氏压头、努氏压头、40X物镜、20X物镜安装在同一转台,四物齐焦,自动转换、独立完成HV、HK硬度测量,提高效率、降低成本。
●可配微型打印机。

TH702显微硬度计参数

型号
TH702双压头
测试载荷
mN 98.07/245.2/490.3/980.7/1961/2942/4903/9807gf 10/25/50/200/300/500/1000
加载方式
直接数字控制、自动完成加、保、卸载试验
保压时间
1-99秒(任选)
载物台
手动:尺寸110×110mm,移动量25mm,最小移动量0.01mm
样品高度
90mm
样品深度
120mm
压头物镜转换
直接数字控制自动完成(自动转塔)
数字式目镜
类型
电子型10倍
刻划线
基准零线和瞄准线(手动驱动)
数显分辨率
0.03μm
最小分度值
0.1μm
D1、D2测量方式
手动转动测量目镜
物镜
20X 40X
若用户特殊需求测量物镜可以选用60X观察
压头
HV及HK压头
测量
HV及HK测量
硬度值转换
HV转HRC、HBW
光源
LED冷光源
硬度值范围
5—3000HV
功能调节
主机内含有可调程序确保各种功能调整到状态(详见使用手册)
液晶屏显示面板
数据显示内容:d1、d2、HV(HK、HRC、HBW)、COUNT(测量次数计数)、LODA(载荷)、DWELL(保荷时间)。状态内容显示:d1、d2、HV、HK、HRC、HBW、光源、打印、光路40X物镜、10X物镜、20X物镜、压头位置、失电数据保持(记忆)、通电恢复。
通讯接口
RS232并行口
打印接口
备有打印接口
数据打印输出
测量数据及数理统计:值、最小值、偏差值、平均值、均方差
光路转换
手动拉杆
精度
符合JJG151-2006、GB/T4340、日本标准JISB-7734、美国标准ASTME384、国际标准ISO 6507
摄像装置
随时可以安装在仪器的顶部(摄像头选配件)
尺寸
395×250×490mm(L×W×H)
重量
43千克
电源提供
AC220V±10% 50HZ、60W或按用户定货要求
参考资料


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    产品中心
    th702显微硬度计

    产品名称:th702显微硬度计
    产品概述:
    研究领域:材料工艺和产品检验用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度。
    在金属学、金相学中用来测定金属组织中组成相的硬度,借以鉴定合金相的类别和属性;在机理研究方面还用于研究晶内偏析、时效扩散、相变、合金状态图、
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