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高稳定性高温压力传感器的研究基本信息
批准号 | 69876027 |
项目名称 | 高稳定性高温压力传感器的研究 |
项目类别 | 面上项目 |
申请代码 | F0404 |
项目负责人 | 姚素英 |
负责人职称 | 教授 |
依托单位 | 天津大学 |
研究期限 | 1999-01-01 至 2001-12-31 |
支持经费 | 13.5（万元） |
高稳定性高温压力传感器的研究项目摘要
本项目采用硅熔键合和终止腐蚀相结合的方法研制半导体高温压力传感器。利用单晶硅的可靠性，高应变灵敏度和可重复的电学，机械特性，用单晶硅做应变电阻，介质膜隔离代替PN结隔离，提高传感器灵敏度，可靠性和工作温度。用有限元法模拟计算应变膜的应力分布规律，进行优化设计及软硬件补偿。该传感器工艺简单，适于高温小型化，集成化。[1]
参考资料
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