热封仪

仪器用途

热封仪是针对包装热封强度检测而研究生产的检测仪器，热封仪主要应用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。

由于设备属于精密实验室仪器，一般用于包材厂、食品、药品、质检所、研究院校等企、事业单位的实验室检测应用。

仪器意义

热封仪主要是指实验室封口制样使用的试验仪器。设备采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。

产品包装检测众多项目中，包装的热封强度检测是评定保障热封合部位封合强度的重要分析指标。这就需要对产品进行热封试验。若热封合强度不足，则会导致包装在热封处裂开，发生食品、药品泄漏、污染等问题。

执行标准

QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法

ASTM F2029 [2]  通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范

YBB00122003 热合强度测定法

设备分类

热封仪根据热封头的设计不同，可分为单封头热封仪、双封头热封仪、双五点热封仪。

单封头热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数。

顾名思义，设备封头设计为单封头，下封头精确控温，可进行实验温度调控，温度控制采用P.I.D控温技术，控温精确，升温速度快。

双封头热封仪

双封头热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

设备采用上下封头独立控温设计，可分别进行温度控制，温度控制采用P.I.D控温技术，控温精确，升温速度快。

双五点热封仪

五点热封仪

双五点热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得最佳的热封性能参数。

设备采用了上下封头独立控温的设计，上封头*的五个独立控温的设计，方便了客户在试验时候对温度、测试效率的高标准要求。

测定方法

制样制备

（1）质量标准： QB/T2358-98塑料薄膜包装热合强度试验方法。

试样制备：

（2）质量标准： QB/T2358-98塑料薄膜包装热合强度试验方法。

试样制备：

注：若展开长度不足（100±1）mm时，可按图所示，用胶粘带粘接与袋相同材料，

使试样展开长度满足（100±1）mm要求。

实验步骤

以热合部位为中心，打开呈180度，把试样的两端夹在试验机的两个夹具上，试样轴线应与上下夹具中心线相重合，并要求松紧适宜。夹具间距离为50mm，以一定速度拉开 ,读取试样断裂时的最大载荷。