汪海英

研究方向为非均匀材料的力学行为。对微电子封装用的新型不流动芯下材料(no-flow underfill)的热力学性能进行了全面的测试和研究，发现材料在高温下的屈服强度随其中SiO2颗粒的含量呈现非单调的变化，结合细观力学理论分析和纳米硬度计的测试结果，对该变化的细观机理进行了解释。这些结果对新型封装材料的发展具有重要的指导意义。^[1]