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超薄切片机技术指标
1. 工件尺寸: 直径6 inch； 2. 主轴功率：2.0 kW； 3. 主轴转速：3,000 ~ 40,000 rpm； 4. X轴：移动速度800 mm/s； 5. Y轴：移动速度200 mm/s，最小进给：0.1 um，进给精度〈5 um； 6. Z轴：移动速度80 mm/s，重复精度〈1 um； 7. 切割最小宽度间隙：〈50 um(根据刀片)； 8. 可切割材质：Si、SiC、SiO2、Ge、III-V半导体、蓝宝石； 9. 显示屏15寸GUI。[1]
超薄切片机主要功能
划片机是利用金刚石外圆刀具高速旋转来切割晶圆的设备，广泛应用于硅片，砷化镓，陶瓷等不同材质晶圆的切割，是纳米加工尤其是封装工艺的关键设备之一。[1]
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