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温补晶振（tcxo）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 ppm~2.0 ppm,工作温度范围: - 30度~85度,电源电压:1.8v~3.3v之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较的数码通讯产品领域,gps定位系统,智能手机,wimax和蜂窝和无线通信等产品,符合rohs/无铅. -
插件石英晶振用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的cpu时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/s形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. -
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及bluetooth,wireless lan等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. -
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及bluetooth,wireless lan等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求. -
超小型表面贴片型smd晶振,使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用cpu的时钟部分.低频晶振可从7.98mhz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合aec-q200标准. -
超小型表面贴片型smd晶振,使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用cpu的时钟部分.低频晶振可从7.98mhz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合aec-q200标准. -
超小型表面贴片型smd晶振,使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用cpu的时钟部分.低频晶振可从7.98mhz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合aec-q200标准. -
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. -
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航hdd, ssd, usb, blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性. -
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航hdd, ssd, usb, blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
